成都镀铜灯中镀铜的工艺有哪些呢？请看下面的内容介绍。

氰化镀铜工艺

氰化物镀铜是应用很早和很广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力，所以这种电镀方法的特点就是溶液具有相对的去油和活化能力。其次，由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物，使络离子不易放电，这样，槽液的阴极极化很高，具有优良的均镀能力和覆盖能力。

硫酸盐镀铜工艺

硫酸盐镀铜工艺早期于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。

焦磷酸盐镀铜工艺

焦磷酸盐镀铜液的成分较简单，溶液稳定，电流效率较高，分散能力和覆盖能力好，镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层，可采用的工艺范围较宽，无毒，不需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。

无氰镀铜工艺

能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。